小米玄戒O1，一颗“半吊子”旗舰芯片？一文带你弄清所有疑问

自从雷军官宣了小米玄戒O1芯片后，只要有人说这颗芯片的半点好话，评论区就会出现狂风暴雨般的“黑”话，说实在的，这也是意料之中的事情，毕竟小米嘛，自带话题，一直都是被黑的主要对象，这次也不会例外的，更何况，还是芯片这么热门的话题，是路人看到都要“踩”一脚的程度。

虽然小米玄戒O1的性能还不太清楚，官方也还没公布，但网友给这颗芯片已经贴上了各种标签，什么“高通套壳”、“半吊子”等等，铺天盖地的通稿洒下来，着实让人替雷总捏了一把汗。

首先，针对“小米玄戒O1是不是高通、联发科魔改”的问题，看到这个问题，懂行的人都忍不住要笑出声。高通也好，联发科也好，其最重要的业务就是手机SoC，高通、联发科魔改？就是说，让高通和联发科帮小米设计高端芯片，然后和自己的手机SoC去竞争，谁会干这样的蠢事？逻辑上都说不通。

其次，关于“为何台积电可以给小米代工，还不被美国制裁”的问题，那就更简单了。一句话，什么时候被美制裁成了值得被歌颂的事情？不被美制裁反而很丢脸？这种想法，是不是和美西方的强盗逻辑很相似。友商被制裁，是一件让人难过的事情，毕竟目前中国还是很需要先进制程的，如果真的要全中国企业都被制裁才满意，那么中国科技行业还怎么发展？

在没有被美制裁的情况下，难道不该尽量利用海外资源吗？能够选择台积电3nm工艺代工，为何还要主动卡在7nm制程呢？这不是太离谱了吗？更何况，在美制裁之前，麒麟9000、展锐T8300不也是台积电代工的吗？这种明显双标且极端的舆论，就是为了制造对立，别有用心，太可恨了。

此外，还有人说，芯片设计没啥厉害的，系统优化才是王道。真的有人信吗？不可否认，在日常使用的过程中，由于没有太多吃算力的场景，除了高负载游戏场景，普通用户确实感知不到不同制程SoC芯片的差距，但随着ai应用的快速落地，落后制程芯片的短板就会暴露出来，别再自欺欺人了。

而且还有很重要的一点，小米等企业没有被美制裁，或者可以在台积电流片，很重要的原因是，这些芯片不涉及ai。事实上，美国要封锁的不是芯片，而是ai！

最后再给大家科普一下，什么规格的芯片可以在台积电流片，BIS的规定写的很清楚。根据2024年修改后的法案规则来看，单颗芯片晶体管数量不超过300亿，和芯片类型、制造工艺没有任何关系。简单来说，至始至终都没有具体限制5nm或3nm，而是根据晶体管数量来判断的。就算采用的是7nm制程，单颗芯片的晶体管总数超过了300亿，也无法在台积电生产。别再张口就来了，规则是透明且公开的，自己去了解下。

总的来说，小米再次确定自研手机SoC，短短4年科研投入就超135亿元，还组建了超2500人的研发团队，在明知道造芯是短期看不到回报，且需要长期“烧”钱的事情的情况下，小米还愿意坚持、肯干，就这一点，就值得被肯定，客观一点，公平一点，百花齐放才是春！